开启成渝战略合作新篇章，探索技能人才培养新路径

为全面学习贯彻党的二十大与全国“两会”精神，深入实施人才强国、成渝地区双城经济圈建设等国家战略。3月31日，重庆市菁英科技经济融合发展服务中心、重庆中德未来工厂研究院与重庆渝蓉同享科技有限公司三方战略合作签约仪式在电子科技大学全球校友会服务中心顺利举行。重庆市菁英科技经济融合发展服务中心常务副主任李鹏程、运营总监文平，重庆中德未来工厂研究院副院长李清和，成都市青联常委、电子科大全球校友服务中心副秘书长、重庆渝蓉同享科技有限公司董事徐立，成都智慧红云科技有限公司总经理罗立军，重庆市沙坪坝区技术市场协会秘书长郭翔等出席本次活动。

座谈会上，徐立首先对重庆市菁英科技经济融合发展服务中心与重庆中德未来工厂研究院的到来表示欢迎，并对电子科大全球校友服务中心与环成渝高校协同创新基地的主要功能与阶段成效做了简要介绍。他希望三方以此签约为契机，加强沟通对接，深化战略互信，在强化垂直业态的落地培训与人才输送等方面加强深层次交流与良性互动，携手在川渝地区建设一批具有引领性、示范性的精品项目。

资源互补，既是共谋发展的崭新起点，也是深化合作的良好开端。菁英科服中心将充分发挥自身资源优势与专业服务能力，以企业发展和人才技能提升需求为根本，不断提升合作的深度与广度，持续为助力成渝地区产业转型升级和经济高质量发展注入新动能。

最后，与会人员共同见证了三方的《战略合作协议》签约仪式。未来，三方将在科技成果落地转化、人才资源向企业流动、科技企业融通创新等方面深入合作，共同推动成渝两地“产学研”协同创新，以科技赋能企业孵化及成长，促进科教资源优势向产业聚集，为助力科技企业蓬勃发展、全面塑造发展新优势提供重要支撑。